1. 电子与半导体

• LED 封装：荧光粉与硅胶混合脱泡，确保发光均匀性，提升光效
• 半导体封装：环氧树脂、硅胶等封装材料脱泡，避免高温开裂和绝缘性能下降
• SMT 贴片：锡膏脱泡处理，提高印刷精度，防止虚焊 (UM-113S/UM-103S 型号特别适合)

2. 医疗与美容

• 医用硅胶制品：人工器官、导管、隆胸材料等制备，确保生物相容性和机械强度
• 牙科材料：义齿树脂、印模材料混合脱泡，避免固化后微孔影响强度

3. 新能源领域

• 太阳能电池：银浆、铝浆等导电浆料脱泡，提高电池片转换效率和合格率
• 锂电池生产：电极浆料脱泡，提升能量密度 (8-12%) 和循环寿命

4. 工业制造

• 胶粘剂生产：AB 胶、UV 胶等高粘度胶粘剂脱泡，确保粘接强度和外观质量
• 复合材料：树脂与纤维增强材料混合，消除气泡提高结构强度
• 光学材料：光学硅胶、透明树脂脱泡，确保高透光率和清晰度

产品优势对比传统搅拌设备

对比项	CQ9电子真空硅胶脱泡搅拌机	传统搅拌机
搅拌方式	非接触式CQ9电子旋转，无搅拌桨	桨叶直接接触物料
脱泡效果	真空环境 + 机械搅拌双重作用，可达纳米级脱泡	仅靠机械搅拌，气泡残留率高
混合均匀性	360° 全方位混合，无死角，不分层	局部搅拌，易出现混合不均
材料适用性	从低粘度到高粘度 (10?cP) 物料均适用	高粘度物料混合效率低
清洁维护	无搅拌桨，容器可拆卸，清洁简便	搅拌桨需拆卸清洗，易残留物料
生产效率	3-5 分钟完成搅拌脱泡全过程	需多次搅拌和静置脱泡，耗时久